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Sky News 十一月 14, 2022

前言对于功率半导体器件来说，硅是最常见的元素，然而由于铜的高导电性，对于印刷电路板（PCB）和陶瓷基板上的基板来说，铜是最佳选择。由于铜的导热率，所以铜成为基板和散热底板最常用的材料。而且，铜对于 ...查看更多

Ronald C. Lasky, Ph.D., PE 十一月 04, 2022

编者按：本文为Indium公司Ron Lasky撰写的有关虚构人物Maggie Benson故事连载，旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列的第十五部分，点击回顾第十四部分，点击回顾第十三 ...查看更多

Pete Starkey, I-Connect007 十一月 03, 2022

EIPC Technical Snapshot线上研讨会汽车电子技术领域新型激光制造工艺 “夏天结束了，现在又该回归工作了！”这是9月14日第18届EIPC Techni ...查看更多

Happy Holden, I-Connect007 十一月 01, 2022

复杂的积层HDI技术的应用不断扩展。导通孔的镀铜工艺已经很成熟，但需要维护且耗时。目前的导电膏填充物导电性不如实心铜，但可以缩短周期时间，并且具有高导电性和成本效益。简介 Kar ...查看更多

IPC 十一月 01, 2022

英文标准发布 IPC-2228 高频(射频/微波)印制板设计分标准适用行业： Board Fabricator/Manufacturer EMS/Assembly/Contra ...查看更多

IPC 十一月 01, 2022

英文标准发布 IPC-2228 高频(射频/微波)印制板设计分标准适用行业： Board Fabricator/Manufacturer EMS/Assembly/Contra ...查看更多

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